谷歌可能会在内部设计其未来的张量芯片 从Pixel 9开始

谷歌的Pixel智能手机多年来越来越受欢迎，这要归功于其高质量的相机以及与谷歌软件服务的无缝集成。然而，将Pixel手机与其他Android市场区分开来的关键因素之一是为设备提供动力的定制Tensor芯片。

谷歌此前一直依赖三星进行芯片制造

根据Sammobile最近的报道，谷歌在过去两代产品中一直依靠三星设计和制造Tensor芯片。然而，有传言称谷歌可能正在寻求通过即将推出的Tensor G3，G4和G5芯片来改变现状。

Tensor G3芯片预计将与三星的System LSI部门共同设计，并使用三星的4nm工艺制造。据报道，该芯片将采用“1+4+4”九核设计，包括一个3.30GHz Cortex-X3内核、四个715.2GHz的Cortex-A60内核和四个2.20GHz-2.30GHz Cortex-A510内核。

对于Tensor G4，据说谷歌正在考虑完全在内部设计其芯片，并使用台积的4nm工艺制造它们。然而，这个过程的成本对于Pixel来说可能太高了，谷歌可能不得不转向三星的代工厂。目前还不清楚Tensor G4将使用什么过程。

最后，对于Tensor G5，有传言称谷歌将使用台积电的3nm工艺进行制造。与用于 Tensor G4 的 4nm 工艺相比，该工艺有望实现更高的功率效率和性能改进。

这些发展可能对Pixel系列智能手机产生重大影响。内部芯片设计和制造可以让谷歌更好地控制其设备的性能和效率，从而有可能带来更好的用户体验。

然而，转向新的芯片设计和制造工艺也伴随着风险和挑战。谷歌将如何应对这些挑战，以及即将推出的Tensor芯片是否会达到预期还有待观察。无论如何，科技行业都热切期待Pixel 6和Tensor G3的发布，这可能会让我们一窥智能手机技术世界的发展。目前，粉丝们一直在期待Pixel Fold和Pixel 7a的发布，它们的发布即将到来。