【天玑700参数】联发科天玑700是联发科在2020年推出的一款中端5G芯片，主要面向中端智能手机市场。该芯片基于台积电的7nm工艺制造，集成了5G基带，支持多种网络制式，具备不错的性能表现和功耗控制能力。以下是关于天玑700的主要参数总结。
天玑700 主要参数总结：
- 处理器架构：2个Cortex-A76大核 + 6个Cortex-A55小核
- GPU：Mali-G77 MC4
- 制程工艺：7nm
- 5G支持：集成5G基带（Sub-6GHz）
- 内存支持：LPDDR4X / LPDDR5（最高8GB）
- 存储接口：UFS 2.1 / eMMC 5.1
- 显示支持：最高支持FHD+ 120Hz刷新率
- AI性能：支持AI加速，提升拍照、语音识别等体验
- 无线连接：Wi-Fi 6、蓝牙5.2、GPS/BeiDou/GLONASS
- 视频录制：支持4K@30fps视频拍摄
- 电池管理：支持智能电源管理，提升续航
天玑700 参数表格
| 项目 | 参数 |
| 芯片型号 | 天玑700 |
| 制程工艺 | 7nm |
| CPU架构 | 2×Cortex-A76 + 6×Cortex-A55 |
| GPU | Mali-G77 MC4 |
| 5G支持 | 是（集成5G基带） |
| 内存支持 | LPDDR4X / LPDDR5（最高8GB） |
| 存储接口 | UFS 2.1 / eMMC 5.1 |
| 显示支持 | FHD+ 120Hz |
| AI性能 | 支持AI加速 |
| 无线连接 | Wi-Fi 6、蓝牙5.2、GPS/BeiDou/GLONASS |
| 视频录制 | 4K@30fps |
| 电池管理 | 智能电源管理 |
总的来说，天玑700是一款性价比较高的中端5G芯片，适合对性能有一定要求但预算有限的用户。它在日常使用、游戏、拍照等方面都能提供较为流畅的体验，尤其适合中端手机厂商用于打造高性价比的5G机型。